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Show Notes
AI伺服器快速成長，但很多人忽略了一個關鍵零組件：PCB鑽針。隨著AI主板層數提升到 26～40層，材料也從M7升級到M9，鑽孔難度提高、鑽針磨耗速度大幅增加。
過去手機板一支鑽針可以鑽1萬孔以上，但GPU主板很多時候2000孔內就要換針。AI基建正在直接推升鑽針需求。台灣PCB鑽針龍頭尖點，2025年營收與獲利創新高，並開始加速擴產。
本集重點探討：
• AI伺服器為什麼會推升鑽針需求
• 高階PCB製程的升級趨勢
• 尖點營收與毛利率改善的原因
• 未來產業供需需要注意的變數
#鑽針 #AI伺服器 #PCB #產業分析 #優分析 #基本面 #投資分析
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⚠️Podcast所提之個股內容僅供參考，不具投資建議，投資前應審慎評估風險，且自負盈虧。
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