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Show Notes
談到半導體技術，你知道最新的進展在哪裡嗎？隨著半導體產業目標在2030年單晶片容納1兆個電晶體，以電晶體和互連微縮的突破，搭配未來先進封裝的能力，可以大幅幫助講求能源效率、高效能和成本效益的AI應用。究竟引起大家熱議的「矽光子」在技術進程中，扮演什麼關鍵，台灣技術又如何角逐全球市場？請下載聽本集「創新突圍」。
主持人：天下雜誌資深主筆 黃亦筠
來賓：SEMI全球行銷長暨台灣區總裁 曹世綸、矽品精密工業研發中心副總 王愉博
製作團隊：天下整合傳播部、天下實驗室
本集節目由SEMI國際半導體產業協會合作推薦
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